电子入门基础知识之：封装
在大学里学习单片机的时候，我们认识到的单片机可能是如下这个样子的：
也可能是这个样子的，如下图所示：
这两种都叫单片机，只不过是张的样子不一样，那单片机应该张什么样呢？这里就关系到了一个名词，叫做
1. 什么叫做封装
什么叫做封装，就如上文所说，你可以把它理解成单片机的外形，就是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上。
2. 元器件的封装形式
元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。下面来认识几个元器件的封装。
贴片三极管：SOT23-2
我们都知道三极管有三个腿，发射极-基极-集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1:1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。在PCB板上的封装如下：
贴片电阻封装：0805
贴片电阻有多种封装规格，如1210,0805,0603，0402等。贴片电阻0805的封装如下图所示：
单片机封装：LQFP48
相信STC89C51单片机大家都见过，对DIP-40的封装也都了解，下面看LQFP-48的封装，这种封装形式有4个边，每个边是12个引脚，一共是48个。其封装如下：
怎么样？是不是对元器件的封装有些了解了？
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甬矽电子申请芯片封装结构及其制作方法专利，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间
金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“，公开号CN202410693655.5，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封体。第一芯片贴装于引线框架并通过第一导线与引线框架电连接。基板具有避让腔，基板贴装于引线框架，且第一芯片容纳于避让腔内，基板上设置有线路，线路通过第二导线与引线框架电连接。第二芯片贴装于基板背离引线框架的一侧，第二芯片与基板的线路电连接。本申请实施例提供的芯片封装结构既具有引线框架散热效果好的特点，也通过基板实现了高走线密度，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间。本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法可用于制作上述的芯片封装结构。
本文源自金融界
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